SAMPLE LOGO

当社技術ご紹介

写真の説明を入れます

STO薄膜コンデンサの特徴

温度安定性

-50℃~150℃で容量変化±2.5%以内

高温動作中のLSI近傍でも安定した高性能を発揮

優れた高周波特性

高い結晶安定性を持つSTO(チタン酸ストロンチウム)常誘電体

当社STO薄膜コンデンサの利用による動作速度向上の例

5µmの超薄膜コンデンサ

[当社独自製法]エアロゾルCVD法

STO高品質薄膜を大気圧で成膜可能


薄膜コンデンサ仕様

誘電体 STO (チタン酸ストロンチウム, SrTiO3)
絶縁破壊電圧 平均250v以上
比誘電率(εr) 20~90
誘電体膜厚 600~800nm
誘電損失 (tanδ) 0.5%未満

取得特許

当社では薄膜コンデンサの構造的特徴を生かし、LSIとの接続方法・パッケージ内部の配置方法にき、様々な構造を提案しています(登録特許多数)。また、複数のLSIによる実証と、電磁界、熱応力、SPICE等のシミュレーションを活用し性能の確認を行っています。

成膜方法
エアロゾルCVD法
特許第4841338号、特許第4587633号
分割コンデンサ構造 特許第6019367号
DRAM用構造 特許第5874072号
低ESL配線構造 特許第5756958号
3D接続構造 特許第5531122号、特許第5474127号
反共振抑制構造 特許第5974421号
パッケージ基板貼付構造 特許第6078765号
リードフレーム対応構造 出願中
WLP/再配線層用構造 出願中
フィルターアレイ構造 出願中

再配線層(WLP, FO-WLP用)STO薄膜コンデンサ

WLP、FO-WLPの再配線層の下に配置可能

WLP、FO-WLPの再配線層下に配置可能
LSIの動作周波数、消費電力を10~50%改善
超薄型(5µm・接着層付き10µm)でパッケージ厚の増加が最小限
ポリイミド層塗布(スピンコート)への障害が少ない
再配線層とパッシベーション層の間に設置可能
高周波特性の改善と消費電力減少に寄与
接続するための工程増加が少ない
LSIとコンデンサは再配線形成のめっき銅で接続
低インダクタンス
LSIに内蔵できない容量のコンデンサをWLPパッケージ内部の最も近い位置で供給
WLPに加え、FO-WLPにも適用可能

再配線層用STO薄膜コンデンサの構造

再配線層用STO薄膜コンデンサ
実装方法

実装方法

ウェハー状態で、STO薄膜コンデンサを貼り付け、その上に再配線層を形成

個片化してWLP完成

再配線層用STO薄膜コンデンサ 断面写真

再配線層用STO薄膜コンデンサ 断面写真

5μm


高周波薄膜フィルターアレイ

高密度STO薄膜フィルターアレイ

小型パッケージに
超薄型コンデンサとインダクタ回路を複数形成
独自の高性能STO誘電体を使用し優れた高周波特性、高い温度安定性を実現
(0~85℃:容量変動±4%、-50~150℃:±8% 暫定仕様)
LC共振回路を高密度配置することで基板面積、実装コストを大幅削減
例えば2mm×3mmに段階的周波数のフィルタを10個配置
静電容量、インダクタンスはカスタム対応
5μm薄型キャパシタを採用
部品総厚はご要望に応じて基材厚さで調整可能

STO薄膜フィルターアレイの構造

STO薄膜高周波フィルターアレイ
高周波フィルターアレイ 共振周波数設定例

高周波フィルターアレイ共振周波数設定例

2mm x 3mmに10種類の共振周波数を持つ、LC並列共振回路を形成

コンデンサ・インダクタの各値、接続方法は、自由に設計可能

高周波フィルターアレイ 周波数特性例

各アレイの周波数特性例

シミュレーションデータ


パッケージ基板用 STO薄膜コンデンサ

パッケージ基板表面に低インピーダンス電源プレーンを提供

パッケージ基板表面に
低インピーダンス電源プレーンを提供
LSIの動作周波数、消費電力を10~50%改善
パッケージ基板表面に貼り付け(チップ実装面)
高周波特性が大幅改善
LSIとコンデンサの間に高インダクタンスのビアが存在しない
電源(GND、VDD)はコンデンサの各電極と直接接続
LSIパッドとコンデンサの接続距離が50µm未満
信号線はコンデンサを貫通するビア経由でパッケージ基板側電極へ接続
STO薄膜コンデンサ周辺に配置するMLCCとの併用で低インダクタンスでの高容量提供も可能

パッケージ基板用STO薄膜コンデンサの構造

パッケージ基板用STO薄膜コンデンサ
パッケージ基板用STO薄膜コンデンサ 断面写真

パッケージ基板用STO薄膜コンデンサ 断面写真

電源は、コンデンサの第1電極、第2電極にLSIパッドから直接接続し、

信号線は、コンデンサを貫通してパッケージ基板へ接続します

パッケージ基板用コンデンサ プロトタイプ写真

プロトタイプ写真

20mm x 20mm サイズのLSI接続用

14400接続パッドタイプ